realme X外觀正式公布:4800萬升降全面屏設計

  IT之家5月13日消息 剛剛,realme官方正式公布了realme X的外觀設計。官方給出的真機渲染圖顯示,realme X采用升降式全面屏設計,前置4800萬像素攝像頭,后置豎列雙攝位列機背中間,搭配屏下指紋識別技術,這與之前IT之家的爆料信息基本吻合。

  綜合現有爆料,realme X搭載了一塊6.5英寸AMOLED顯示屏,分辨率為2340×1080,三圍尺寸為161.2*76*9.4mm,重191g。realme X后置雙攝加一個閃光燈,攝像頭沒有突出,下方是realme的LOGO。

  realme X將搭載新一代光感屏下指紋,realme CMO徐起表示,realme X采用了目前市面上最新一代的識別模組,匯頂內部代號為G2.4,傳感器尺寸比上一代提升44%,還升級成3P的鏡片組合,官方稱光學信號強度有了飛一般的提升。

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